• 技術(shù)文章

    TECHNICAL ARTICLES

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    • 202410-22
      Sensofar S neox用于二氧化硅掩膜薄膜的精確厚度測量

      1我們研究嵌入在光子晶體光腔中、導(dǎo)致發(fā)射增強(qiáng)(賽爾效應(yīng))的量子點的光學(xué)性質(zhì)(圖1a),或者基于嵌入在波導(dǎo)中、用于生產(chǎn)光子多路復(fù)用器件的量子點的光學(xué)性質(zhì)(圖1b)。典型器件是由多層砷化鎵/Al0.7Ga0.3砷化鎵外延生長的堆棧制造而成的,其中頂層250nm厚的砷化鎵層包含器件的有源部分,1µm厚的Al0.7Ga0.3為犧牲層,最終會被蝕刻掉,以產(chǎn)生浮膜器件。膜在特定位置包含一個或幾個20nm的In0.3Ga0.7量子點,以及與量子點精確對準(zhǔn)的蝕刻光子晶體結(jié)構(gòu)(10...

    • 202410-21
      Sensofar共聚焦白光干涉儀用于薄膜晶體管技術(shù)

      液晶顯示器中的TFT陣列有一種制造LCD(液晶顯示器)的方法,該方法提高了顯示器的對比度和響應(yīng)速度。它被稱為TFT(薄膜晶體管)技術(shù)。TFT是通過光刻技術(shù)制造的,了解每一層的高度至關(guān)重要。多高度插件可以檢測3種不同的高度,并將同高度的地形區(qū)域分組。在這種情況下,每一個形成TFT陣列的沉積層都會被檢測到??烧郫B智能手機(jī)最新的智能手機(jī)和平板電腦開始采用可折疊的柔性屏幕。屏幕制造商使用我們的Swide來表征可折疊區(qū)域的深度和寬度。在本例中,我們使用了4×4拼接。功能強(qiáng)大的分析軟件展...

    • 202410-21
      三維光學(xué)3D輪廓儀在制造業(yè)的廣泛應(yīng)用

      隨著科技的飛速發(fā)展,制造業(yè)正經(jīng)歷著的變革。在這場變革中,三維光學(xué)3D輪廓儀作為一種革新性的測量技術(shù),正逐步成為制造業(yè)中的重要工具。其高精度、非接觸、快速掃描和數(shù)據(jù)處理能力,為制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級提供了強(qiáng)有力的支撐。三維光學(xué)3D輪廓儀采用先進(jìn)的光學(xué)測量原理,通過投射特定圖案的光線到被測物體表面,并利用相機(jī)捕捉反射光線形成的圖像,從而精確計算物體表面的三維坐標(biāo)。這種技術(shù)不僅實現(xiàn)了對物體表面的高精度測量,而且避免了傳統(tǒng)接觸式測量可能帶來的劃痕、變形等問題。在制造業(yè)中,三維光學(xué)3D輪廓儀...

    • 202410-20
      美國RMC半薄切片機(jī):科研與工業(yè)界的高效儀器

      在材料科學(xué)、生命科學(xué)以及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,樣品的切片技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。半薄切片技術(shù),特別是在電子顯微鏡(EM)觀察中的應(yīng)用,能夠提供較高分辨率的樣品視圖,從而為研究人員提供重要的分析數(shù)據(jù)。美國RMC半薄切片機(jī)作為這一領(lǐng)域的杰出者,以其杰出的性能和可靠的切片質(zhì)量,成為科研和工業(yè)界至關(guān)重要的工具。一、產(chǎn)品的特點美國RMC半薄切片機(jī)的設(shè)計理念旨在滿足各種樣品切割需求。其設(shè)備通常配備高精度的切割刀具,能夠?qū)崿F(xiàn)厚度可調(diào)的切片,通常在1微米至100微米之間。這樣的切片厚度,既能保證足...

    • 202410-18
      Sensofar共聚焦白光干涉儀 對刀具切削刃的評估

      切削刀具的塑造對最終產(chǎn)品的質(zhì)量非常重要。它能提供刀具切削時的信息,例如能切削的材料總量。更具體地說,刀具的切削刃是表征刀具使用壽命、性能以及所需的切削速度和切削精度的關(guān)鍵特征。切削刃的評估半徑均勻性和邊緣的角度有助于理解切削刀具的切削性能。所有這些參數(shù)都能通過SensoPRO軟件的Edge模塊自動分析。因為SENSOFAR傳感器頭有3種光學(xué)測量技術(shù),所以針對不同類型的刀削刃,我們可以選擇最合適的技術(shù)去評估。插入式刀削刃高精度的切割微鉆頭鉆頭的刃口刀削刃的分析模塊可以分析刃口的...

    • 202410-17
      Sensofar 三維共焦干涉顯微鏡用于半導(dǎo)體檢測

      全新設(shè)計的三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox屬于多功能非接觸式3D光學(xué)輪廓儀,*覆傳統(tǒng),將共聚焦技術(shù)、白光干涉和多焦面疊加等3種三維測量技術(shù)融于一身,測量頭內(nèi)無運動部件,極大拓展了3D測量的范圍,拓寬了3D輪廓儀的應(yīng)用范圍。新型的三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox能夠測量不同的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、表面粗糙度和波度,幾乎涵蓋所有類型的表面形貌。它的多功能性能夠滿足*端三維形貌測量儀廣泛的應(yīng)用。配合SensoSCAN軟件系統(tǒng),用戶將獲得難以置信的直觀操作體驗。關(guān)于在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用,我們通常集中...

    • 202410-16
      Sensofar共聚焦白光干涉儀對透鏡、微透鏡陣列測量分析

      眾所*,光學(xué)應(yīng)用是一個具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用:樣品非常光滑、平坦,有時是透明的。只有*端輪廓儀才能對其進(jìn)行成像,并滿足該領(lǐng)域的嚴(yán)格要求。我們對透鏡和濾光片的經(jīng)驗在于器件粗糙度、微透鏡陣列和薄膜厚度的測量。微透鏡陣列球面透鏡球面透鏡具有更簡單的設(shè)計和更低的制造成本,應(yīng)用范圍廣泛??梢苑治龀叽绾蚐a、Sq和Sz粗糙度參數(shù)。非球面透鏡以其較小的像差而著稱,非球面透鏡適用于光學(xué)設(shè)計,有極少的元件會尋求更好的性能??梢苑治銮拾霃?,尺寸和10個非球面變形系數(shù)以及Sa、Sq和Sz粗糙度參數(shù)。相...

    • 202410-12
      Sensofar新型共聚焦白光干涉儀用于測量電池的表面紋理和粗糙度等

      在我們?nèi)找骐姎饣氖澜缰校姵卦趶碾妱悠嚨奖銛y式電子產(chǎn)品等所有產(chǎn)品的供電方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。Sensofar的非接觸式3D光學(xué)輪廓儀非常適合測量電池的表面紋理、粗糙度、平整度及關(guān)鍵尺寸,為提高電池效率、壽命和安全性提供重要參考數(shù)據(jù)。散熱片平面度散熱片的平面度是電池性能的關(guān)鍵參數(shù)。作為被動冷卻裝置,它可以有效發(fā)散電池產(chǎn)生的熱量,散熱片的翹曲會嚴(yán)重影響電池的性能。在這種情況下,條紋投影技術(shù)可以更好地對其進(jìn)行評估,提供快速和微米級精度的測量。SensoVIEW分析軟件提供了簡化I...

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