就地計(jì)量學(xué)用于CMP中的墊面監(jiān)測(cè)感謝Smart2，明確地證明了CMP墊很大程度上都未充分利用，并且在它們有用的壽命還有一半以上時(shí)經(jīng)常被丟棄化學(xué)機(jī)械平面化（CMP）是半導(dǎo)體、硬盤和LED晶片制造行業(yè)的關(guān)鍵過(guò)程，用于實(shí)現(xiàn)基板晶片所需的平整度。平面化對(duì)于確保結(jié)構(gòu)內(nèi)多層互連的功能性以及在保持均勻性的同時(shí)減少晶片厚度至關(guān)重要。隨著特征尺寸繼續(xù)縮小和集成級(jí)別繼續(xù)提高，CMP預(yù)計(jì)在未來(lái)微電子設(shè)備的發(fā)展中將扮演越來(lái)越重要的角色。通過(guò)精確控制表面地形和材料屬性，CMP可以實(shí)現(xiàn)新型的設(shè)備架構(gòu)，如...

端銑刀的多角度特性描述在工具行業(yè)中，光學(xué)測(cè)量在從設(shè)計(jì)和工具使用的角度都是取得成功的關(guān)鍵。光學(xué)輪廓儀為制造商提供寶貴的信息，幫助他們優(yōu)化他們的工具和工藝光學(xué)測(cè)量在工具制造中的一個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用是切削工具的尺寸特征化，以確保工具的最佳性能和長(zhǎng)壽命。除尺寸特征化外，粗糙度測(cè)量對(duì)于預(yù)測(cè)切割材料從工具中有多好地排出也很有意義。這些信息對(duì)于預(yù)防工具使用過(guò)程中的凝塊形成或過(guò)熱至關(guān)重要。光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)也可以提供局部測(cè)量，以幫助識(shí)別潛在的切削工具問(wèn)題。例如，這些系統(tǒng)可以檢測(cè)到切口或涂層剝落，這表明工具...

在精密測(cè)量領(lǐng)域，Sensofar白光干涉儀以其良好的性能和廣泛的應(yīng)用，成為了科研和工業(yè)界的璀璨明珠。這款儀器憑借其特殊的白光干涉技術(shù)，為各種精密器件及材料表面的測(cè)量提供了全新的解決方案。Sensofar白光干涉儀的工作原理基于干涉現(xiàn)象，通過(guò)兩束光線的相互干涉，形成明暗條紋，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)物體長(zhǎng)度、形狀和表面質(zhì)量的精確測(cè)量。其高精度、高靈敏度以及非接觸式的測(cè)量方式，使得它在半導(dǎo)體制造、光學(xué)加工、微納材料及制造等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。作為一款高精度的測(cè)量?jī)x器，Sensofar白光干涉儀...

隨著科技的不斷發(fā)展，高精度測(cè)量技術(shù)逐漸成為現(xiàn)代制造業(yè)中重要的一環(huán)。白光干涉儀作為一種高精度測(cè)量?jī)x器，以其性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，成為提升產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。白光干涉儀利用干涉原理對(duì)光程差進(jìn)行精確測(cè)量，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)物體表面形貌、尺寸等物理量的高精度測(cè)量。它采用白光作為光源，通過(guò)非接觸式掃描方式，對(duì)被測(cè)物體表面進(jìn)行精確測(cè)量，不會(huì)對(duì)樣品造成損傷，特別適用于對(duì)敏感或易損表面的測(cè)量。在制造業(yè)中，產(chǎn)品質(zhì)量的提升往往依賴于精確的測(cè)量技術(shù)。白光干涉儀的高精度測(cè)量能力，使得它能夠精確檢測(cè)產(chǎn)品表面的...