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蔡司 Sigma系列場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡性?xún)r(jià)比高。Sigma 500 裝配有背散射幾何探測器,可快速方便地實(shí)現基礎分析。任何時(shí)間,任何樣品均可獲得精準可重復的分析結果。
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靈活的探測,4步工作流程,高級的分析性能
將高級的分析性能與場(chǎng)發(fā)射掃描技術(shù)相結合,利用成熟的 Gemini 電子光學(xué)元件。多種探測器可選:用于顆粒、表面或者納米結構成像。Sigma 半自動(dòng)的4步工作流程節省大量的時(shí)間:設置成像與分析步驟,提高效率。
蔡司 Sigma系列場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡性?xún)r(jià)比高。Sigma 500 裝配有背散射幾何探測器,可快速方便地實(shí)現基礎分析。任何時(shí)間,任何樣品均可獲得精準可重復的分析結果。
利用探測術(shù)為您的需求定制 Sigma,表征所有樣品。
利用 in-lens 雙探測器獲取形貌和成份信息。
利用新一代的二次探測器,獲取高達50%的信號圖像。在可變壓力模式下利用 Sigma 創(chuàng )新的 C2D 和 可變壓力探測器,在低真空環(huán)境下獲取高達85%對比度的銳利的圖像。
4步工作流程讓您控制 Sigma 的所有功能。在多用戶(hù)環(huán)境中,從快速成像和節省培訓首先,先對樣品進(jìn)行導航,然后設置成像條件。
首先,先對樣品進(jìn)行導航,然后設置成像條件。
接下來(lái)對樣品感興趣的區域進(jìn)行優(yōu)化并自動(dòng)采集圖像。最后使用工作流程的一步,將結果可視化。
將掃描電子顯微鏡與基本分析相結合:Sigma 背散射幾何探測器大大提升了分析性能,特別是對電子束敏感的樣品。
在一半的檢測束流和兩倍的速度條件下獲取分析數據。
獲益于8.5 mm 短的分析工作距離和35°夾角,獲取完整且無(wú)陰影的分析結果。
Gemini 鏡頭的設計結合考慮了電場(chǎng)與磁場(chǎng)對光學(xué)性能的影響,并將場(chǎng)對樣品的影響降至更低。這使得即使對磁性樣品成像也能獲得出色的效果。
Gemini in-lens 的探測確保了信號探測的效率,通過(guò)二次檢測(SE)和背散射(BSE)元件同時(shí)減少成像時(shí)間。
Gemini 電子束加速器技術(shù)確保了小的探測器尺寸和高的信噪比。
利用新的探測技術(shù)表征所有的樣品。
在高真空模式下利用創(chuàng )新的 ETSE 和 in-lens 探測器獲取形貌和高分辨率的信息。
在可變壓力模式下利用可變壓力二次電子和 C2D 探測器獲取銳利的圖像。
利用 aSTEM 探測器生成高分率透射圖像。
利用 BSD 或者 YAG 探測器進(jìn)行成份分析。
為您帶來(lái)一體化能譜分析解決方案
如果單采用SEM成像技術(shù)無(wú)法全面了解部件或樣品,研究人員就需要在SEM中采用能譜儀(EDS)來(lái)進(jìn)行顯微分析。通過(guò)針對低電壓應用而優(yōu)化的能譜解決方案,您可以獲得元素化學(xué)成分的空間分布信息。得益于:
優(yōu)化了常規的顯微分析應用,并且由于氮化硅窗口優(yōu)秀的透過(guò)率,可以探測輕元素的低能X射線(xiàn)。
工作流程引導的圖形用戶(hù)界面極大地改善了易用性,以及多用戶(hù)環(huán)境中的重復性。
完整的服務(wù)和系統支持,由蔡司工程師為您的安裝、預防性維護及保修提供一站式服務(wù)。
集成化的拉曼成像
在您的數據中加入拉曼光譜及成像結果,獲得材料更豐富的表征信息。通過(guò)擴展蔡司Sigma 300,使其具備共聚焦拉曼成像功能,您能夠獲得樣品中的化學(xué)指紋信息,從而指認其成分。
識別分子和晶體結構信息
可進(jìn)行3D分析,在需要時(shí)可關(guān)聯(lián)SEM圖像、拉曼面掃描成像和EDS數據
集成RISE讓您體驗由SEM和拉曼系統帶來(lái)的優(yōu)勢。
通過(guò)集成的一體化解決方案建立材料性能與微結構之間的關(guān)聯(lián)
蔡司開(kāi)發(fā)了自動(dòng)化的原位加熱與拉伸實(shí)驗平臺,能夠向您揭示材料微結構的變化是如何影響材料宏觀(guān)性能的?;诖似脚_,能夠自動(dòng)觀(guān)察材料在加熱和拉伸過(guò)程中的變化,并隨時(shí)繪制材料的拉力-應力曲線(xiàn)。通過(guò)集成該原位加熱與拉伸實(shí)驗解決方案,將極大的擴展您的蔡司場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡的功能,從而助力金屬,合金,高分子材料,塑料,復合材料以及陶瓷等材料的深入研究。
該原位實(shí)驗平臺將力學(xué)拉伸/壓縮樣品臺,加熱單元,以及專(zhuān)為高溫環(huán)境設計的二次電子和背散射電子探測器,與EDS和EBSD分析相結合。得益于蔡司Gemini電子光學(xué)鏡筒設計,使上述原位硬件的集成變得非常簡(jiǎn)單。所有系統部件均通過(guò)安裝于單臺電腦上的統一的軟件界面控制,從而實(shí)現了自動(dòng)化的,無(wú)人值守的材料測試過(guò)程。系統允許定義多個(gè)感興趣區域(ROI),并通過(guò)自動(dòng)特征點(diǎn)追蹤功能,為您重新定義了自動(dòng)化連續成像和分析(例如EDS和EBSD)的標準。
安裝在SEM倉室內的拉伸/加熱臺
優(yōu)勢:
簡(jiǎn)單而快速的實(shí)驗設置,在數據采集過(guò)程中無(wú)需人工監視
自動(dòng)化的原位實(shí)驗流程,保證了數據采集具有高重復性,高精度,以及不依賴(lài)于操作人員的高可靠性
同時(shí)保證高通量和高分辨數據采集,可快速獲得在統計意義上具有代表性的結果
高質(zhì)量的數據保證了可靠的后期數據處理,例如由可使用GOM開(kāi)發(fā)的數字圖像關(guān)聯(lián)(DIC)技術(shù)軟件處理產(chǎn)生的應力分布圖
簡(jiǎn)便的數據管理
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