Sensofar共聚焦白光干涉儀|對印刷電路板的分析

根據印刷電路板（PCB）的用途和設計的不同，制造出來(lái)的 PCB會(huì )有很大差異。然而，有一些通用元素適用于所有的PCB，這些元素對其正確的實(shí)現其功能至關(guān)重要。經(jīng)過(guò)長(cháng)期的積累，Sensofar的分析軟件針對銅跡線(xiàn)、通孔和焊盤(pán)等元素做出了優(yōu)化，能更便捷的分析這些特征。

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PCB中的金屬元件

在這里，我們有一個(gè)用于電器的金屬部件。在制造的每件產(chǎn)品中都需要檢查幾個(gè)關(guān)鍵尺寸，SensoVIEW靈活的手動(dòng)選擇的方法適合于這種樣品類(lèi)型的表征。

PCB封裝兼容性

在完成PCB的所有制造過(guò)程后，就會(huì )檢查電路板的平整度，以確保PCB已經(jīng)封裝良好。平面度由Sz參數表征，在SensoVIEW中會(huì )默認計算出該參數。

我們可以看到最高點(diǎn)和**點(diǎn)的位置，因為SensoVIEW的輪廓分析功能擁有測量輪廓線(xiàn)最高點(diǎn)和**點(diǎn)的能力。

開(kāi)口焊盤(pán)

作為最常見(jiàn)的焊盤(pán)類(lèi)型，Sensofar開(kāi)發(fā)了一個(gè)特定的模塊來(lái)識別單個(gè)焊盤(pán)或開(kāi)發(fā)任何給定的結構圖形。

干膜下銅線(xiàn)厚度

干涉技術(shù)和共聚焦技術(shù)的膜厚模式是該應用的關(guān)鍵技術(shù)。我們可以使用這兩種技術(shù)來(lái)查看哪一種技術(shù)可以更好地穿透該干膜，還可以在干膜影響測量高度時(shí)驗證和校正結果。
FTrace分析插件能自動(dòng)檢測不同方向的銅線(xiàn)。SensoPRO中的所有插件都可以看到每個(gè)參數數值的趨勢。

Bump 分析

這些結構是芯片引腳的基礎。它們的位置、高度和直徑將決定Bump和引腳的結合。
Bump插件最多可以一次分析14500個(gè)Bump。

防焊開(kāi)口

防焊層通常作為保護層應用于印刷電路板（PCB）。防焊開(kāi)口可以有多個(gè)接頭。防焊開(kāi)口插件可以輕松識別不同結構并分析關(guān)鍵參數。

激光切槽

激光切割是半導體領(lǐng)域的主要前端工藝之一。在印刷電路板領(lǐng)域中，它用于制造通信軌道的特征（寬度、深度等）。
Grove profile分析插件已開(kāi)發(fā)用于分析激光切割生成的不同結構。

銅線(xiàn)粘著(zhù)力

材質(zhì)的表面光潔度會(huì )影響材質(zhì)的性能。對于電子行業(yè)，焊接材料與銅線(xiàn)的粘著(zhù)力是一個(gè)重要的課題。

SensoPRO 軟件中的 Surface texture 插件，通過(guò)分析兩組樣品的各個(gè)不同的粗糙度參數，用戶(hù)可以建立粘著(zhù)力與表面粗糙度參數之間的關(guān)系。

金箔

因為表現出了遠超其他金屬的性能，金箔在**微電子行業(yè)得到了大規模的應用。金箔的性能跟表面狀態(tài)有關(guān)，表面缺陷以及粗糙度的表征都是非常重要的課題。

功能強大的 Surface texture 表面織構模塊，通過(guò)使用公差來(lái)判斷哪一部分不符合規格。