Sensofar多功能共聚焦顯微鏡

Sensofar多功能共聚焦顯微鏡

根據印刷電路板（PCB）的用途和設計的不同，制造出來的 PCB會有很大差異。然而，有一些通用元素適用于所有的PCB，這些元素對其正確的實現(xiàn)其功能至關重要。經過長期的積累，Sensofar的分析軟件針對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優(yōu)化，能更便捷的分析這些特征。

Document preview

PCB中的金屬元件

在這里，我們有一個用于電器的金屬部件。在制造的每件產品中都需要檢查幾個關鍵尺寸，SensoVIEW靈活的手動選擇的方法適合于這種樣品類型的表征。

PCB封裝兼容性

在完成PCB的所有制造過程后，就會檢查電路板的平整度，以確保PCB已經封裝良好。平面度由Sz參數(shù)表征，在SensoVIEW中會默認計算出該參數(shù)。

我們可以看到*高低點的位置，因為SensoVIEW的輪廓分析功能擁有測量輪廓線*高低點的能力。

開口焊盤

作為最常見的焊盤類型，Sensofar多功能共聚焦顯微鏡開發(fā)了一個特定的模塊來識別單個焊盤或開發(fā)任何給定的結構圖形。

干膜下銅線厚度

干涉技術和共聚焦技術的膜厚模式是該應用的關鍵技術。我們可以使用這兩種技術來查看哪一種技術可以更好地穿透該干膜，還可以在干膜影響測量高度時驗證和校正結果。
FTrace分析插件能自動檢測不同方向的銅線。SensoPRO中的所有插件都可以看到每個參數(shù)數(shù)值的趨勢。

Bump 分析

這些結構是芯片引腳的基礎。它們的位置、高度和直徑將決定Bump和引腳的結合。
Bump插件最多可以一次分析14500個Bump。

防焊開口

防焊層通常作為保護層應用于印刷電路板（PCB）。防焊開口可以有多個接頭。防焊開口插件可以輕松識別不同結構并分析關鍵參數(shù)。

激光切槽

激光切割是半導體領域的主要前端工藝之一。在印刷電路板領域中，它用于制造通信軌道的特征（寬度、深度等）。
Grove profile分析插件已開發(fā)用于分析激光切割生成的不同結構。

銅線粘著力

材質的表面光潔度會影響材質的性能。對于電子行業(yè)，焊接材料與銅線的粘著力是一個重要的課題。

SensoPRO 軟件中的 Surface texture 插件，通過分析兩組樣品的各個不同的粗糙度參數(shù)，用戶可以建立粘著力與表面粗糙度參數(shù)之間的關系。

金箔

因為表現(xiàn)出了遠超其他金屬的性能，金箔在高級微電子行業(yè)得到了大規(guī)模的應用。金箔的性能跟表面狀態(tài)有關，表面缺陷以及粗糙度的表征都是非常重要的課題。

功能強大的 Surface texture 表面織構模塊，通過使用公差來判斷哪一部分不符合規(guī)格。