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PRODUCTS CNTER當前位置:首頁(yè)產(chǎn)品中心三維光學(xué)輪廓儀SENSOFAR共聚焦白光干涉儀Sensofar經(jīng)濟型三維共聚焦白光干涉輪廓儀
Sensofar經(jīng)濟型三維共聚焦白光干涉輪廓儀是款為工業(yè)和研究所設計的全新非接觸式3D表面光學(xué)輪廓儀,用于工業(yè)和科研應用,其設計定位是個(gè)緊湊和靈活的系統。它設計簡(jiǎn)潔、用途多樣。
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SENSOFAR公司作為干涉共焦顯微鏡,開(kāi)創(chuàng )性地將共聚焦和干涉技術(shù)結合在起,無(wú)需插拔任何硬件就可以在軟件內自動(dòng)實(shí)現共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切換。使客戶(hù)無(wú)需花費高昂的費用就能同時(shí)擁有共聚焦顯微鏡和干涉儀。
SENSOFAR在1999年創(chuàng )立之初,就是以三維表面形貌測量為主要研發(fā)方向,通過(guò)持續不斷地研發(fā)和申請利技術(shù),在范圍內創(chuàng )造了數百種表面形貌測量應用產(chǎn)品,積累了豐富的技術(shù)實(shí)力。
二、Sensofar經(jīng)濟型三維共聚焦白光干涉輪廓儀主要應用
半導體晶圓應用、汽車(chē)零部件、消費電子、能源、材料表面、微電子、LED、微體古生物學(xué)、光學(xué)鏡片加工、模具加工、鐘表制造、腐蝕表面結構、摩擦學(xué)表面結構。
1) 共聚焦
共聚焦技術(shù)可以用來(lái)測量各類(lèi)樣品表面的形貌。它比光學(xué)顯微鏡有更高的橫向分辨率,可達0.10um。利用它可實(shí)現臨界尺寸的測量。當用150倍、0.95數值孔徑的鏡頭時(shí),共聚焦在光滑表面測量斜率達70°(粗糙表面達86°)。利的共聚焦算法保證Z軸測量重復性在納米范疇。
2) 干涉
白光垂直掃描干涉(VSI)是種廣泛用于測量表面特性(如形貌或透明薄膜結構)的功能強大的技術(shù)。它適合測量從光滑到適度粗糙的表面,無(wú)論物鏡的NA或者放大倍數變化,均可以提供納米的垂直分辨率。
3) 多焦面疊加
多焦面疊加技術(shù)是用來(lái)測量非常粗糙的表面形貌。根據Sensofar在共聚焦和干涉技術(shù)融合應用方面的豐富經(jīng)驗,特別設計了此功能來(lái)補足低倍共聚焦測量的需要。該技術(shù)的大亮點(diǎn)是快速(mm/s)、掃描范圍大和支援斜率大(大86°)。此功能對工件和模具測量特別有用。
4) 真彩色共聚焦圖像
每個(gè)像素點(diǎn)都能還原真實(shí)的色彩,在掃描時(shí)紅、綠、藍三色LED交替照明,并將三張單色的圖片還原成一幅高分辨率的彩色圖像。相比其他品牌采用像素插值算法,用這種技術(shù)獲得的圖片色彩保真度和還原性更勝。
1) 實(shí)時(shí)圖像
SENSOSCAN為您呈現共聚焦實(shí)時(shí)圖像。我們的圖像質(zhì)量和速度進(jìn)一步提升,在共聚焦照明模式下可達9幀/秒,在明場(chǎng)照明模式下高達30幀/秒。與此同時(shí),還有多種實(shí)時(shí)圖像模式選擇。
2) 豐富的參數設定
通過(guò)調整參數可優(yōu)化測量步驟。例如,優(yōu)化自動(dòng)對焦設定能夠減少測量時(shí)間,采用多級的照明和優(yōu)化掃描范圍可觀(guān)察復雜的3D形貌。優(yōu)化后的測量參數可存儲為單點(diǎn)(SMR)或多點(diǎn)(MMR)程序測量。
3) 一鍵3D測量
用戶(hù)只需找到測量位置 , 點(diǎn)擊3D測量按鈕,SensoSCAN的軟件將自動(dòng)調整照明亮度,自動(dòng)對焦,執行較佳的測量模式,將精準的測量結果于彈指間為您呈現。
4) 交互式的3D和2D視圖提供多樣的分析
演示及渲染選項。內置測量軟件有測量尺寸,角度,距離,直徑,標注特性等功能。因此,SensoSCAN是一款解決各種分析任務(wù)的理想軟件。您還可選擇以下兩套高階軟件來(lái)完成更復雜的分析SensoMAP和SensoPRO。
5) 進(jìn)階分析
更豐富的進(jìn)階分析功能可進(jìn)行數據補償,形狀去除(平面,球形,不規則形狀),濾波分析,剪裁和提取輪廓等。用戶(hù)可生成分析模版保證分析的連續性和一致性。
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