Sensofar共聚焦白光干涉儀|用于集成電路封裝

QFN引腳

****的集成電路封裝類(lèi)型之一是QFN（Quad-flat No Lead, 四扁平無(wú)引線(xiàn)）封裝，因為它能夠滿(mǎn)足包含消費電子、汽車(chē)以及高功率產(chǎn)品等在內的眾多不同應用中的需求。引腳的平整度是一個(gè)重要的待評估的元素。使用SensoVIEW的輪廓工具，我們可以很好的評估它。

QFN 導熱墊

平整度 (Sz) 對于確保焊盤(pán)和芯片底部之間的良好連接以實(shí)現高性能的散熱至關(guān)重要。SensoVIEW可以直接進(jìn)行平整度評估，但為了避免測量中由于干擾信號造成的可能出現的尖峰，我們應用了調平和設置合適的閾值操作，然后獲得了Sz 值。我們只需保存此處理并將其應用于數據集即可。SensoVIEW的默認設置將計算數據集的粗糙度等參數。

導熱墊

以此導熱墊為例，當有零件需要以多種方式表征時(shí)，SensoPRO 可以提供一個(gè)**的解決方案：它可以同時(shí)使用不同的插件來(lái)分析樣品，進(jìn)而得到非常全面的分析。

BGA封裝

BGA (Ball Grid Array) 封裝是一種用于表面貼裝的封裝結構。該封裝形式要求檢查每個(gè)球的高度以確保其與PCB連接良好。 我們的 S neox 與 SensoPRO 一起使用，提供了一種快速、全自動(dòng)的解決方案。