半自動(dòng)半薄切片機的工作原理及使用事項

對細胞組織為了便于用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡觀(guān)察，在固定包埋后，要切成能通過(guò)光鏡及電子束穿透的樣品薄片，稱(chēng)為切片。

　　切片機是切制薄而均勻組織片的機械，組織用堅硬的環(huán)氧樹(shù)脂或其他包埋劑支持，每切一次借樣品臂內部軸承器自動(dòng)向前(向刀的方向)推進(jìn)所需距離。切制石蠟包埋的組織時(shí)，由于與前一張切片的蠟邊粘著(zhù)，而制成多張切片的切片條。半自動(dòng)半薄切片機可以進(jìn)行半薄切片，為光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面平整的切片。

　　半自動(dòng)半薄切片機的工作原理通過(guò)利用切片機鋒利的切面，將物體和材料按照一點(diǎn)的比例或者寬度切成一片一片。以適用于生產(chǎn)或者研究用途。不同的切片機切片的方法也不同，比如試驗中要處理細胞或者組織，從而方便用顯微鏡進(jìn)行觀(guān)察實(shí)驗。在使用時(shí)應注意好以下事項：

　　1、設備安裝平穩，不影響正常操作。

　　2、使用前先試機，檢查設備運轉是否正常。隨時(shí)保持切片機外觀(guān)清潔。

　　3、試機時(shí)刀片校準正常，無(wú)偏移。

　　4、操作時(shí)注意個(gè)人安全防護。

　　5、使用前調整好切片所需要的薄厚度，緊固好所刨樣品，然后開(kāi)機。切片時(shí)嚴禁手接觸刀片。