Leica Microsystems 推出 3D 輪廓測量解決方案—DCM8

Leica Microsystems 推出了用于非破壞性三維輪廓測量的Leica DCM8。該儀器是一款結合了共聚焦和干涉技術(shù)的光學(xué)輪廓儀，因此，能夠實(shí)現兩種技術(shù)的優(yōu)勢：高清晰度共聚焦顯微鏡能實(shí)現較高的橫向分辨率，干涉技術(shù)能實(shí)現納米級的垂直分辨率。這兩種技術(shù)在眾多研究和生產(chǎn)環(huán)境中對材料和部件的輪廓分析都十分重要。結構錯綜復雜且具有高斜率區域的表面需要達到幾微米的橫向分辨率。相對而言，具有極小關(guān)鍵峰谷的極其光滑的拋光表面則需要達到納米級的垂直分辨率。

使用Leica DCM8，用戶(hù)能夠滿(mǎn)足他們具體的輪廓測量需求——通過(guò)共聚焦顯微鏡可實(shí)現高達140 nm 的橫向分辨率，通過(guò)干涉可以實(shí)現高達0.1 nm 的垂直分辨率。

產(chǎn)品管理團隊業(yè)務(wù)部的團隊負責人Stefan Motyka 表示：“Leica DCM8 是一款能節約時(shí)間和成本的多功能精確輪廓儀。用戶(hù)無(wú)需為了同時(shí)使用共聚焦和干涉技術(shù)觀(guān)察和測量同一個(gè)樣本而更換儀器，他們只需要一臺儀器。此外，顯微鏡的設置和運行易于操作，十分省力，且能十分快速方便地獲得精確的結果。"

為了達到如此之高的分辨率和速度，Leica DCM8 的測量頭采用了不帶任何運動(dòng)部件的共聚焦掃描技術(shù)，以增強再現性和穩定性。在兩種技術(shù)間切換只需輕點(diǎn)鼠標，既快速又簡(jiǎn)單。