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    半導體和微電子行業(yè)概述 – Alberto Aguerri 訪(fǎng)談

    更新時(shí)間:2024-05-22點(diǎn)擊次數:70

    半導體和微電子行業(yè)概述 – Alberto Aguerri 訪(fǎng)談

    Sensofar 的銷(xiāo)售副總裁 Alberto Aguerri 最近接受了 AZO Network 編輯 Adam King 的采訪(fǎng),內容涉及半導體和微電子行業(yè)的光學(xué)計量解決方案。

    AZO Network 是一個(gè)在線(xiàn)平臺,提供與材料工程、光學(xué)、傳感器和納米技術(shù)、醫療、生命科學(xué)等相關(guān)的行業(yè)特定網(wǎng)站......

    半導體和微電子行業(yè)概述 – Alberto Aguerri 訪(fǎng)談

    您能否首先向我們的讀者簡(jiǎn)要介紹一下Sensofar和公司的運營(yíng)領(lǐng)域?

    Sensofar 成立于 2001 年,在亞洲、歐洲和美國擁有龐大的全球足跡。該公司擁有約 75 名員工,我們在全球銷(xiāo)售了大約 1,000 套系統。這些系統可以在各個(gè)行業(yè)中找到,包括半導體微電子、航空航天汽車(chē)應用、醫療設備以及大學(xué)的一系列科學(xué)應用。

    在整個(gè)本世紀初,該公司的重點(diǎn)是了解目標市場(chǎng)和開(kāi)發(fā)技術(shù),2008 年,Sensofar 轉向更多地關(guān)注銷(xiāo)售和制定增長(cháng)戰略。

    到 2014 年,我們的產(chǎn)品組合已經(jīng)多樣化。我們提供我們的旗艦系統 S neox 3D 光學(xué)輪廓儀,以及從傳感器頭到電動(dòng)系統的一系列其他系統。

    我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了許多專(zhuān)門(mén)針對微電子和半導體行業(yè)的解決方案,我們已經(jīng)看到這兩個(gè)領(lǐng)域的巨大增長(cháng),其中大部分重點(diǎn)是我們如何提高PCB和半導體市場(chǎng)的質(zhì)量。

    您能給我們介紹一下 S neox 3D 光學(xué)輪廓儀嗎?

    第 5 代 S neox 3D 光學(xué)輪廓儀是市場(chǎng)上速度最快的掃描共聚焦輪廓儀。它非常易于使用,并且與以前的型號相比具有一些關(guān)鍵優(yōu)勢。為了提高穩定性,我們采用了橋式設計,傳感器頭采用改進(jìn)的算法來(lái)生產(chǎn)市場(chǎng)上最快的系統,沒(méi)有活動(dòng)部件,因此,**的服務(wù)要求或需要廣泛的校準。

    “Sensofar 提供**的專(zhuān)有技術(shù),是世界上**一家將共聚焦、干涉測量和焦距變化集成到單個(gè)傳感器頭中的公司。也可以測量薄膜和厚膜。連續共聚焦算法的速度比任何基于激光的共聚焦光柵系統快約五倍。

    我們的相干光干涉測量和相移干涉測量使 S neox 能夠實(shí)現亞納米分辨率(需要時(shí))。最后,我們新的主動(dòng)照明焦距變化的紋理化能力特別**,使我們能夠實(shí)現幾乎共聚焦的分辨率。

      SensoPRO軟件包如何與S neox 3D Optical Profiler配合使用?

    Sensofar 有多種分析軟件,SensoPRO 是受歡迎的自動(dòng)化解決方案。大多數系統都提供手動(dòng)繪制測量或推斷粗糙度值的功能,但為了減少任何類(lèi)型的主觀(guān)性,工程師還可以創(chuàng )建一個(gè)采集程序,然后由自動(dòng)化的SensoPRO程序自動(dòng)分析。

    “SensoPRO提供了一套不同的插件,用于測量特定特征(顛簸、孔洞、痕跡......這將自動(dòng)被檢測、分析和報告。在測量大批量樣品或處理許多相同類(lèi)型的樣品時(shí),這是常見(jiàn)的做法,在這些樣品中,確保測量之間的參數沒(méi)有變化非常重要。

    由于 S neox 在確定采集配方后將自動(dòng)測量引入表格,因此將 S neox 與 SensoPRO 結果相結合,即可進(jìn)行自動(dòng)采集和分析。在 SensoSCAN 中單擊 Acquire,即可獲得通過(guò)和失敗報告。

      半導體和微電子行業(yè)通常需要什么樣的測量能力?

    我們談?wù)摰氖莾蓚€(gè)對其產(chǎn)品有很高“期望"/要求的行業(yè)。流行的表面表征技術(shù)是共聚焦和干涉測量,因為它們分別表現出最佳的橫向和最佳垂直分辨率。

    舉個(gè)例子,在晶圓組裝中,前端通常是晶圓的制造方式,后端處理引線(xiàn)鍵合和封裝。Sensofar 的主要優(yōu)勢在于后端。

    切片通常用金剛石切割,通常進(jìn)行兩次單獨的切割。第一次切割是分離,第二次切割是較小的測量,以確保沒(méi)有損壞芯片。這些切割可以有多種尺寸,擁有具有不同技術(shù)的顯微鏡非常方便,因為可以根據每種尺寸選擇理想的技術(shù)。

    這些雙步高度可以手動(dòng)測量,也可以通過(guò)SensoPRO自動(dòng)測量。還有一系列其他關(guān)鍵測量參數,所有這些參數都可以由 S neox 和 SensoPRO 來(lái)滿(mǎn)足。

      在質(zhì)量控制應用中,什么樣的測量是重要的,Sensofar如何與客戶(hù)合作實(shí)施這些測量?

    首先,尺寸分析是主要檢查之一:MEM行業(yè)需要測量平坦區域的半徑,而低倍顯微鏡無(wú)法捕獲半徑。此外,CSP后端的跡線(xiàn)很容易使用共聚焦或干涉測量技術(shù)進(jìn)行成像,重復性誤差為0.5%。

    然而,在PCB表征中,粗糙度對于了解PCB的粘合性能至關(guān)重要。您可以手動(dòng)進(jìn)行這些計算,也可以對SensoPRO進(jìn)行編程,以自動(dòng)為您提供這些數據。SensoPRO可以計算區域標準ISO 25178定義的任何粗糙度參數。

    對于這種測量,有人使用手寫(xiě)筆輪廓器,這不僅具有破壞性,而且提供的信息非常有限。將表面理解為一個(gè)區域并使用 Sa 面參數肯定會(huì )更好地了解樣品。對于那些使用手寫(xiě)筆并想大跳轉到區域的人,我們確實(shí)有能力將 Ra 與 Sa 相關(guān)聯(lián)。

    半導體和微電子行業(yè)概述 – Alberto Aguerri 訪(fǎng)談

    另一個(gè)經(jīng)常性的應用是CMP機器。使用 S neox,可以知道其焊盤(pán)的生命周期階段。通常,供應商將確保 8 小時(shí)的使用壽命。使用水浸物鏡使用 S neox 進(jìn)行測量,可以一直測量墊子,從而可以確認其狀態(tài)。這種做法導致在28-30小時(shí)之間使用墊子,從而產(chǎn)生了重要的成本節約功能。

    對于光伏電池或太陽(yáng)能電池,測量真實(shí)的3D表面積可以讓我們了解太陽(yáng)能電池的效率。SDR 是 ISO 25178 參數,可讓我們了解實(shí)際收集光的表面積。此參數給出了地形的總面積,就好像我們正在拉伸它并測量它將占據的 2D 區域一樣。

      Sensofar 采用什么策略來(lái)測量大批量樣品?

    SensoSCAN軟件可以自動(dòng)提示顯微鏡識別樣品上的基準標記位置,然后移動(dòng)到感興趣的區域進(jìn)行實(shí)際測量。基準點(diǎn)代表了一種加載不同樣品的方法,并確保正確測量采集配方中所有已建立的位置。

    這種方法對于多用戶(hù)實(shí)驗室很有用,例如,在多用戶(hù)實(shí)驗室中,創(chuàng )建例程的工程師將是**能夠控制任何潛在更改的個(gè)人。因此,采集軟件SensoSCAN 具有 3 個(gè)操作級別:管理員、高級操作員和操作員。

      您是否對半導體和微電子行業(yè)的缺陷進(jìn)行了表征?

    對于缺陷模式分析,我們通常查看焊盤(pán)缺陷。這些是探針深度,重要的是要了解這種印象與底層芯片的接近程度。

    我們在手機行業(yè)經(jīng)??吹竭@種情況,如果印象太接近,可能會(huì )導致故障。雖然如果發(fā)生這種情況,購買(mǎi)新手機可能會(huì )更容易,但我們也看到這些芯片在汽車(chē)行業(yè)使用,其中故障可能是汽車(chē)停止或不停止之間的區別。

    重要的是要確保這些芯片不會(huì )失效,我們可以相對較快地用單個(gè)視場(chǎng)進(jìn)行測量。這可以使用我們的干涉儀來(lái)完成,我們可以確定焊盤(pán)壓印的深度。有效的引線(xiàn)鍵合需要了解力。如果力太弱,則粘結劑有可能分離,但如果力太強,則可能會(huì )產(chǎn)生裂縫或損壞底層。

    Sensofar 的解決方案包括使用 10 倍干涉儀透鏡測量圖像的能力。競爭并不總是提供這種能力,因此為了達到這種分辨率,他們將在共聚焦中獲得相同視野的 50 倍或 100 倍測量值,然后將多個(gè) X 和 Y 圖像拼接在一起以創(chuàng )建馬賽克。這很耗時(shí),而且它不能提供與干涉儀相同的垂直分辨率。

      在處理由硅和其他材料制成的晶圓時(shí),應考慮哪些方法和技術(shù)?

    在使用砷化鎵 (GaAs) 晶圓時(shí),重要的是要了解 VIA(電路徑)的數量及其尺寸。在這里,SensoPRO是關(guān)鍵,因為它包含一個(gè)插件,允許用戶(hù)自動(dòng)確定VIA的底部或頂部直徑,高度和相對X-Y位置。

    VIA的圓度也是一個(gè)關(guān)鍵尺寸,SensoPRO給出了詳細的描述:頂部和底部直徑、高度、孔的X位置以及頂部和底部圓心之間的距離。該插件帶有不同的參數以適應測量。我們所有的插件都是可配置的,我們可以添加和刪除參數以更好地適應要測量的樣品。

    晶圓中通常具有的其他特征是溝槽、走線(xiàn)、臺階高度或激光雕刻。我們提供兩種解決方案:手動(dòng)測量它們,其中報告可以根據定量和定性信息的呈現方式進(jìn)行定制;以及SensoPRO附帶的自動(dòng)方法,每個(gè)功能都有一個(gè)特定的插件。結果是在合格和不合格報告中進(jìn)行準確的測量。

    “在Sensofar,我們一直對定制插件持開(kāi)放態(tài)度,實(shí)際上,SensoPRO中可以找到的所有30個(gè)插件都是通過(guò)內部開(kāi)發(fā)而來(lái)的,以解決我們客戶(hù)的需求。"

    了解翹曲也非常重要,Sensofar 可以通過(guò)坐標函數例程來(lái)實(shí)現這一點(diǎn)。盡管系統可以處理 6 英寸或更大的晶圓,但無(wú)需測量整個(gè)晶圓。
    相反,我們可以在大約 2 分 45 秒內測量 21 個(gè)預定點(diǎn),以我們的共聚焦能力可以達到 20 倍。這種方法不需要任何拼接,但仍然為我們提供了 0.5 微米或 500 納米的分辨率,這足以理解晶圓的翹曲或彎曲。

      最后,您能否簡(jiǎn)要介紹一下Sensofar的**方法和能力?

    Sensofar 提供市場(chǎng)上最快的掃描共聚焦顯微鏡,使用戶(hù)能夠在任何工作、分析或研究中節省時(shí)間和金錢(qián)。我們還提供市場(chǎng)上通用的掃描輪廓儀,是世界上**一家在一個(gè)傳感器頭中提供共聚焦、干涉測量和焦點(diǎn)變化的公司。

    SensoPRO誕生于為我們的客戶(hù)生成的定制插件,現在構成了一個(gè)軟件包,為QC市場(chǎng)提供了一個(gè)全自動(dòng)的解決方案。

    Sensofar 提供了使用默認分析軟件 SensoVIEW 進(jìn)行徒手測量的可能性,但我們在微電子和半導體行業(yè)的許多客戶(hù)都使用 SensoPRO 的自動(dòng)化功能來(lái)消除其分析程序中的任何主觀(guān)性。

    Sensofar 歡迎有機會(huì )滿(mǎn)足客戶(hù)需求。我們非常靈活,能夠提供定制解決方案,即使是具有挑戰性的樣品或應用。



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